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High performance surfaces

PVD-Beschichtungen für Profis

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Schraube_EnduTECH_Black_ Carb.jpg
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PVD-Sputtern:

PVD-Sputter-Verfahren

Enhanced Sputtern:

I   = Argon

II = Reaktionsgas

III = Beschichtungsmaterial (Target),  Zerstäuberquelle

IV = Werkstücke (Substrat)

 

PVD-Enhanced_Sputter-Verfahren

I   = ECR-Quelle

II  = Argon

III = Reaktionsgas

IV = Beschichtungsmaterial, Zerstäuberquelle

IV = Werkstücke (Substrat)

VI = ECR-Entladung

 

Die zu beschichtenden Teile werden in der Anlage aufgeheizt. Durch das Ätzen mit Argonionen wird eine reine metallische Oberfläche erzeugt (wichtig für optimale Schichthaftung). Die hohe negative elektrische Spannung an den Zerstäuberquellen führt zu einer zündenden elektrischen Gasentladung und bildet positive Argonionen, die dann in Richtung Beschichtungsmaterial (z.B. Chrom, Aluminium oder Titan, = Kathode) beschleunigt werden und  dieses zerstäuben. Die zerstäubten Metallpartikel reagieren mit einem zusätzlich eingeführten Gas, das die nichtmetallische Komponente der Hartstoffschicht enthält. Es schlägt sich eine sehr dünne, glatte und kompakte Schicht mit der gewünschten Struktur und Zusammensetzung auf den Substraten nieder.

Beim “Enhanced Sputtern” wird zusätzlich in der Mitte der Anlage durch eine ECR-Entladung ein hochdichtes und energiereiches Plasma gezündet, das die Plasmaintensität um ein Vielfaches steigert. Dadurch wird ein sehr hoher Ionisationsgrad des Plasmas erreicht und die gesputterten Schichten erreichen eine ausgezeichnete Performance.