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ARC

Lichtbogenverdampfung
Gängige Art der Beschichtung von Zerspanungs- und Umform- werkzeugen

Zum ARCen werden in erster Linie
leitende Materialien wie Metalle
als Targets verwendet

Hoher Ionisationsgrad

Exzellente Haftung



Hohe Abscheiderate

Droplets erhöhen Oberflächenrauheit
(Sa ~ 0,2 μm; Sz ~ 2,1 μm)

Sputter

Kathodenzerstäubung
Gängig für Dekorativ- beschichtungen und Mikrowerkzeuge


Auch Targets mit niedriger
Wärmeleitfähigkeit können
gesputtert werden, wie z.B. reine
Keramiken

Niedriger Ionisationsgrad

Verbesserte Haftung durch SCIL®
(SPUTTERED Coating Induced
by Lateral Glow Discharge) oder durch SPUTTERING in der PL711

Hohe Abscheiderate durch SCIL®
von 2 μm / h bei 2-facher Rotation

Droplet- und defektfreie,
glatte Oberfläche (Sa ~ 0,02 μm; Sz ~ 0,3 μm)

LACS

Simultane ARC- und Sputterprozesse

Die von PLATIT patentierte Hybrid-LACS®-Technologie vereint die Vorteile von LARC®-Kathoden mit denen des zentralen SPUTTERINGS SCIL®

Einführung von ”neuen“
Materialien durch das
SPUTTERING von
Keramiken

Hoher Ionisationsgrad

Exzellente Haftung



Höhere Abscheiderate als reines SPUTTERN, aber niedriger als beim reinen ARC-Verfahren, bis zu 3 μm / h bei 2-facher Rotation

Überlegene Oberflächenqualität im Vergleich zum ARC
(Sa ~ 0,1 μm; Sz ~ 1,6 μm)

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