ARC
Lichtbogenverdampfung
Zum ARCen werden in erster Linie
leitende Materialien wie Metalle
als Targets verwendet
Hoher Ionisationsgrad
Hohe Abscheiderate
Droplets erhöhen Oberflächenrauheit
(Sa ~ 0,2 μm; Sz ~ 2,1 μm)
Sputter
Kathodenzerstäubung
Auch Targets mit niedriger
Wärmeleitfähigkeit können
gesputtert werden, wie z.B. reine
Keramiken
Niedriger Ionisationsgrad
Verbesserte Haftung durch SCIL®
(SPUTTERED Coating Induced
by Lateral Glow Discharge) oder durch SPUTTERING in der PL711
Hohe Abscheiderate durch SCIL®
von 2 μm / h bei 2-facher Rotation
glatte Oberfläche (Sa ~ 0,02 μm; Sz ~ 0,3 μm)
LACS
Simultane ARC- und Sputterprozesse
Die von PLATIT patentierte Hybrid-LACS®-Technologie vereint die Vorteile von LARC®-Kathoden mit denen des zentralen SPUTTERINGS SCIL®
Einführung von ”neuen“
Materialien durch das
SPUTTERING von
Keramiken
Hoher Ionisationsgrad
Höhere Abscheiderate als reines SPUTTERN, aber niedriger als beim reinen ARC-Verfahren, bis zu 3 μm / h bei 2-facher Rotation
Überlegene Oberflächenqualität im Vergleich zum ARC
(Sa ~ 0,1 μm; Sz ~ 1,6 μm)