Beschichtungsprozess

1. Beladen
Beschichtungskammer wird beladen
2. Evakuieren
Beim Abscheiden von PVD-Schichten ist ein
Hochvakuum erforderlich. Die Evakuierung findet
in PLATIT-Anlagen in zwei Schritten statt:
2.1 Die Drehschieberpumpe erzeugt einen Vordruck
in der Kammer (von 100 bis 10-2 mbar)
2.2 Die Turbomolekularpumpe erzeugt ein Hochvakuum
von ungefähr 1 × 10-5 mbar
3. Aufheizen
Kammer wird aufgeheizt, Prozesstemperaturen
liegen bei ca. 150 – 500°C
4. Plasma-Ätzen
PLATIT-Anlagen arbeiten mit drei unterschiedlichen
Ätzverfahren:
• LGD® (Lateral Glow Discharge)
• Plasma-Ätzen mit Argon, Glimmentladung
• Metall-Ionenbeschuss (Ti, Cr)
5. Schichtabscheidung
Schichtabscheidung mittels PVD- (ARC-,
SPUTTER- oder Hybrid- LACS®-Technologie)
oder PECVD-Prozessen
6. Kühlen
Kühlen der Beschichtungskammer
7. Entladen
Beschichtungskammer wird entladen