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Beschichtungsprozess

1. Beladen
     Beschichtungskammer wird beladen
2. Evakuieren
     Beim Abscheiden von PVD-Schichten ist ein
     Hochvakuum erforderlich. Die Evakuierung findet
     in PLATIT-Anlagen in zwei Schritten statt:
     2.1 Die Drehschieberpumpe erzeugt einen Vordruck
            in der Kammer (von 100 bis 10-2 mbar)
     2.2 Die Turbomolekularpumpe erzeugt ein Hochvakuum
            von ungefähr 1 × 10-5 mbar
3. Aufheizen
    Kammer wird aufgeheizt, Prozesstemperaturen
    liegen bei ca. 150 – 500°C

4. Plasma-Ätzen
     PLATIT-Anlagen arbeiten mit drei unterschiedlichen
     Ätzverfahren:
     • LGD® (Lateral Glow Discharge)
     • Plasma-Ätzen mit Argon, Glimmentladung
     • Metall-Ionenbeschuss (Ti, Cr)
5. Schichtabscheidung
     Schichtabscheidung mittels PVD- (ARC-,
     SPUTTER- oder Hybrid-  LACS®-Technologie)
     oder PECVD-Prozessen
6. Kühlen
     Kühlen der Beschichtungskammer
7. Entladen
    Beschichtungskammer wird entladen

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