Zum Inhalt springen

DLC-Schichten

DLC (Diamond-like Carbon) ist eine metastabile Form
des diamantähnlichen amorphen Kohlenstoffs mit
einem signifikanten Anteil von sp3-Bindungen.


Der höhere sp3-Anteil führt zu einer höheren Dichte,
Härte (bei Raumtemperatur und erhöhter Temperatur),
thermischer Stabilität, Oxidationsbeständigkeit,
höherer Eigenspannung und geringerer Wärmeleitfähigkeit.

Eigenschaften und Anwendungsmöglichkeiten:
• Glatte Oberfläche
• Hohe mechanische Härte
• Chemische Beständigkeit
• Niedriger Reibungskoeffizient zwischen Werkzeug
und Werkstück
• Gute Korrosionsbeständigkeit
• Nicht reflektierende Oberfläche
• Eignung für biokompatible Produkte

DLC-Schichten unterteilen sich in folgende
Kategorien:
•a-C = Wasserstofffreier amorpher Kohlenstoff
•ta-C = Tetraedrisch gebundener wasserstofffreier amorpher Kohlenstoff
•a-C:Me = Metall-dotierter wasserstofffreier
amorpher Kohlenstoff (Me = Ti)
•a-C:H = Amorpher Kohlenstoff mit Wasserstoff

•ta-C:H = Tetraedrisch gebundener amorpher
Kohlenstoff mit Wasserstoff
•a-C:H:Si = Si-dotierter amorpher Kohlenstoff mit Wasserstoff
•a-C:H:Me = Metall-dotierter amorpher Kohlenstoff mit Wasserstoff (Me = W, Ti)

Vergleich der wichtigsten Eigenschaften von PLATIT-DLC-Schichten

Vergleich der wichtigsten Eigenschaften von PLATIT-DLC-Schichten

PLATIT-Beschichtungsanlage

Zusammenstellung

Prozess

Schichtarchitektur

Dotierung

Schichtdicke [μm]

Young`s Modulus [GPa]

Nanohärte [GPa]

Rauigkeit

Reibungskoeffizient [μ]
von PoD (bei RT, 50 %
Luftfeuchtigkeit)

Max. Anwendungs-
temperatur [°C]

Beschichtungstemperatur [°C]

Hauptanwendung

 

* als Topschicht

DLC1

Pi111

a-C:H:Me

ARC
in C2H2 Atmosphäre

Als Haftschicht

Ti oder Cr

< 1*

200*

< 20*

Ra ~ 0,1 μm*
Rz ~ Schichtdicke*

~ 0,15*

400

<400

Verbesserung des Werkzeug-Einlaufverfahrens, Schmierung durch Formung von Transferfilmen

DLC2

Pi411

a-C:H:Si

PECVD

Als Stand-Alone oder als Topschicht

Si

< 3

250

> 25

Ra ~ 0,03 μm
Rz ~ Schichtdicke

~ 0,1 – 0,2

400

< 220

Bauteile, Stempel und Matrizen

DLC3

Pi411

ta-C + a-C
(über 50 % ta-C)

SPUTTERING

Als Stand-Alone

Keine

0,3 – 1

350 – 450

35 – 55

Ra ~ 0,06 μm
Rz ~ Schichtdicke

~ 0,1

450

< 150

Werkzeuge

DSGVO Cookie Consent mit Real Cookie Banner