ta-C
Lösung für Graphitbearbeitung und für Nichteisenmetalle
ta-C gehört zur PLATIT-DLC3 wasserstofffreien
Beschichtungsgeneration mit über 50 % sp3-Gehalt. Der hohe sp3-Bindungsanteil führt zu einer höheren Dichte, Härte (bei Umgebungs- und erhöhter Temperatur), thermischen Stabilität, Oxidationsbeständigkeit, höheren Eigenspannungen und geringerer Wärmeleitfähigkeit. Je nach Anwendung, von Mikroschneidwerkzeugen bis hin zu Komponenten, wird ta-C mit der PLATIT-Beschichtungsanlage Pi411 oder PL711 abgeschieden.
Highlights:
- Hohe Dichte und Härte
- Thermische Stabilität
- Oxidationsbeständigkeit
- Geringe chemische Affinität
- Geringe Wärmeleitfähigkeit
- Geringe Rauigkeit
- Stabiler Prozess und geringe Wartungsintervalle
| Beschichtungsanlage | 411 |
|---|---|
| Kathodenkonfiguration | -, -, Cr, C SCIL |
| Schicht-Zusammenstellung | ta-C + a-C (über 50 % ta-C-Anteil) |
| Hauptanwendung | Werkzeuge |
| Prozess | SPUTTERING |
| Farbe | Von Regenbogen-Farben bis anthrazit |
| Schichtdicke [μm] | 0,3 – 1 |
| Young`s modulus [GPa] | 350 – 450 |
| Nanohärte [GPa] | 40 – 55 |
| Rauigkeit | Ra ~ 0,06 μm Rz ~ Schichtdicke |
| Reibungskoeffizient [μ] von PoD (bei RT, 50 % Luftfeuchtigkeit) | ~ 0,1 |
| Max. Anwendungstemperatur [°C] | 450 |
| Beschichtungstemperatur [°C] | < 150 |
