Unsere Anlagen:
Platit 411 plus
Platit 411 Turbo
Platit 411
Platit 111 DLC
Platit 111
Übersicht über die verschiedenen Beschichtungstechnologien
ARC
Lichtbogenverdampfung
Zum ARCen werden in erster Linie
leitende Materialien wie Metalle
als Targets verwendet
Hoher Ionisationsgrad
Hohe Abscheiderate
Droplets erhöhen Oberflächenrauheit
(Sa ~ 0,2 μm; Sz ~ 2,1 μm)
Sputter
Kathodenzerstäubung
Auch Targets mit niedriger
Wärmeleitfähigkeit können
gesputtert werden, wie z.B. reine
Keramiken
Niedriger Ionisationsgrad
Verbesserte Haftung durch SCIL®
(SPUTTERED Coating Induced
by Lateral Glow Discharge) oder durch SPUTTERING in der PI411
Hohe Abscheiderate durch SCIL®
von 2 μm / h bei 2-facher Rotation
glatte Oberfläche (Sa ~ 0,02 μm; Sz ~ 0,3 μm)
LACS
Simultane ARC- und Sputterprozesse
Die von PLATIT patentierte Hybrid-LACS®-Technologie vereint die Vorteile von LARC®-Kathoden mit denen des zentralen SPUTTERINGS SCIL®
Einführung von ”neuen“
Materialien durch das
SPUTTERING von
Keramiken
Hoher Ionisationsgrad
Höhere Abscheiderate als reines SPUTTERN, aber niedriger als beim reinen ARC-Verfahren, bis zu 3 μm / h bei 2-facher Rotation
Überlegene Oberflächenqualität im Vergleich zum ARC
(Sa ~ 0,1 μm; Sz ~ 1,6 μm)